重庆芯联微电子有限公司2025届校园招聘

重庆芯联集成电路有限公司(XIMC，Xinlian Integrated Manufacturing Corporation) 是重庆市国资相关单位联合大型汽车整车企业所投资的先进车规级12 英寸大型集成电路制造项目。项目一期规划月产能达2万片，技术节点聚焦先进车用特色相关工艺，以配合国内车用前沿发展趋势及满足广泛车用芯片需求。

重庆芯联公司座落于重庆西永微电子产业园区，为重庆市和高新区政府重点打造的焦点项目，同时亦是重庆市高端制造业和集成电路产业转型升级的重点工程。项目已于2023年4月份正式通过国家发改委12英寸集成电路工艺线项目的窗口指导，前期筹备相关工作已全面开展，将于2023年9月正式动工，并预计2024年底完成厂房封顶。

重庆芯联汇聚来自新加坡、中国台湾和中国大陆各地近百余人先进工艺专家团队，团队核心成员均来自于台积电、联电、格罗方德等世界前三大芯片制造企业，并具备多次成功开发成套先进工艺平台、相关特色工艺及车规制造经验。